中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達256核心的大型芯片，而未來(lái)目標是最多做到1600核心，為此將用上整個(gè)晶圓，也就是“晶圓級芯片”。

這一芯片被命名為“浙江”，采用了近年來(lái)流行的chiplet芯粒布局，分成16個(gè)芯粒，而每個(gè)芯粒內有16個(gè)RISC-V架構核心，總計256核心，都支持可編程、可重新配置。

不同核心通過(guò)網(wǎng)絡(luò )芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連，而不同芯粒之間通過(guò)D2D(Die-to-Die)接口、芯粒間網(wǎng)絡(luò )(Inter-chiplet Network)互連，再共同連接內存，并使用了2.5D中介層封裝。

未來(lái)，這種設計可以擴展到100個(gè)芯粒，從而達成1600核心。

不可思議的是，制造工藝還是22nm，推測來(lái)自中芯國際，但因為延遲非常低，整體性能不俗的同時(shí)，功耗并不高。

只是不知道，22nm工藝下能否做到1600核心，當然中芯國際早就有了更先進(jìn)的工藝，因此不存在無(wú)法克服的障礙。

值得一提的是，早在2019年，半導體企業(yè)Cerebras Systems就發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一顆如同晶圓大小的AI處理器。

它采用臺積電16nm工藝制造，擁有46225平方毫米面積、1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管、40萬(wàn)個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗也高達15千瓦。

價(jià)格據說(shuō)在幾百萬(wàn)美元級別。